- Lasermaschinen verschiedener Leistungsklassen zum Schneiden, Bohren und Ritzen von Al2O3, AlN und Quarzsubstraten
- Alle Maschinen mit Justiermikroskopen (Video) zum Einmessen von strukturierten und bestückten Schaltungen
- Programmgesteuerte Ausrichtung der Achsen (parallel zum Layout)
- Eigener Vorrichtungsbau
- Vorrichtungen für Einzelanschlag von vorgefertigten und bestückten Substraten mit Anschlagsystem nach Kundenwunsch
- Alle Maschinen sind für die Laserbeschriftung von Substraten »im gleichen Arbeitsgang« geeignet.
- Automatische Lasermaschine zum kostengünstigen Ritzen von Keramiksubstraten.
- ESD-geeignete Arbeitsplätze zur Handhabung elektrostatisch gefährdeter Schaltungen
- Inspektionsarbeitsplatz für die Kontrolle von Bohrungen
- Substratwaschanlage
- Vereinzeln von geritzten Substraten
- Temperofen
A.L.L. Lasertechnik http://www.all-laser.de/keramik_technik.html
Seite zuletzt geändert am: 17.10.2008