Ritzen, Bohren und Konturschnitte in Al2O3, AlN und LTCC
Bearbeitung von Quarzsubstraten sowie DCB-Substraten
Umfangreiches Lager mit Aluminiumoxid-Keramik (Al2O3 mit 96% und 99,6% Reinheit) sowie Aluminiumnitrid.
Programmierung nach allen gängigen Datenformaten (DXF, DWG, IGES, CADL, VDA-FS, ANVIL, STL auch Vektorgrafikformate wie EPS, AI und CDR).
Unsere technischen Möglichkeiten haben wir hier zusammengestellt.
Laserbearbeitung für Dick- und Dünnschichttechnik sowie für Isolierteile und Abstandshalter.
Substrate für Hybridschaltungen
Bearbeitung von bedruckten/strukturierten/bestückten Substraten
Ritzen oder Ausschneiden von Einzelschaltungen als Arbeitsschritt nach dem Brennvorgang
Modifizieren von fertigen, auch bestückten Schaltungen (z.B. zusätzliche Bohrungen anbringen)
Optisches Einmessen bedruckter/strukturierter Substrate nach Passermarken
Beschriften und Gravieren von Keramiksubstraten
Eine Tabelle sagt Ihnen bis zu welcher Dicke und mit welcher Schnittqualität wir schneiden und ritzen.
